物理气相法制备材料芯片的发展

被引：5

作者：

罗岚

徐政

许业文

刘庆峰

刘茜

机构：

[1] 同济大学材料科学与工程学院

[2] 总装备部工程兵科研一所

[3] 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室

[4] 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室上海中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室上海

[5] 上海

[6] 无锡

来源：

材料导报 | 2004年 / 02期

关键词：

组合材料芯片技术; 物理气相顺序沉积; 掩膜技术;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB39 [其他材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法。要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征。其中材料芯片的制备是整个技术应用的前提,开发适用于高密度材料芯片制备的技术有着非常重大的意义。综述了无机功能材料芯片新的制备方法——物理气相顺序沉积,并简述了相关设备的特点和功能。

引用

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