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氰化物光亮镀铜工艺的研究
被引:5
作者
:
李家柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京蓝丽佳美化工科技中心北京
李家柱
机构
:
[1]
北京蓝丽佳美化工科技中心北京
来源
:
电镀与涂饰
|
2003年
/ 03期
关键词
:
氰化物;
镀铜;
光亮剂;
D O I
:
10.19289/j.1004-227x.2003.03.011
中图分类号
:
TQ153.14 [];
学科分类号
:
0817 ;
摘要
:
介绍了高效率、高韧性、全有机氰化物光亮镀铜工艺。其BC系列、碱铜系列光亮剂能够大幅度提高铜镀层的沉积速度,光亮电流密度范围为0.15~5.0A/dm2,以2A/dm2的电流密度电镀时电流效率达到85%以上,沉积速度每分钟达到0.85μm以上。碱铜99A型光亮剂能够镀出镜面镀层。特别适用于锌基合金、铝合金电镀。
引用
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页码:35 / 38
页数:4
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共 3 条
[1]
碱性氰化物防渗碳光亮镀铜工艺的研究
[J].
李家柱,马颐军
论文数:
0
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h-index:
0
机构:
北京航空材料研究所
李家柱,马颐军
.
材料工程,
1994,
(05)
:26
-28+4
[2]
碱性镀铜有机光亮剂的研究
[J].
李家柱
论文数:
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引用数:
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h-index:
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机构:
机电部武汉材料保护研究所
李家柱
;
彭庆军
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0
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机构:
机电部武汉材料保护研究所
彭庆军
;
杨志强
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机构:
机电部武汉材料保护研究所
杨志强
;
周光穆
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机构:
机电部武汉材料保护研究所
周光穆
.
材料保护,
1990,
(11)
:14
-16+3
[3]
电镀手册[M]. 国防工业出版社 , 《电镀手册》编写组编, 1979
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[1]
碱性氰化物防渗碳光亮镀铜工艺的研究
[J].
李家柱,马颐军
论文数:
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0
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0
机构:
北京航空材料研究所
李家柱,马颐军
.
材料工程,
1994,
(05)
:26
-28+4
[2]
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[J].
李家柱
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机构:
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李家柱
;
彭庆军
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机构:
机电部武汉材料保护研究所
彭庆军
;
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机构:
机电部武汉材料保护研究所
杨志强
;
周光穆
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机电部武汉材料保护研究所
周光穆
.
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1990,
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电镀手册[M]. 国防工业出版社 , 《电镀手册》编写组编, 1979
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