热压法制备W/Cu功能梯度材料

被引：22

作者：

周张健

葛昌纯

李江涛

机构：

[1] 北京科技大学无机材料系特陶中心!北京

来源：

材料科学与工艺 | 2000年 / 01期

关键词：

功能梯度材料; 热压烧结; W-Cu材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

摘要：

对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达理论密度的 94.6% .热压W/Cu功能梯度材料的成分分布与最初设计的成分分布有较大偏差 .

引用

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