共 1 条
真空开关和电子器件用钨铜材料
被引:27
作者:
吕大铭
机构:
[1] 钢铁研究总院
来源:
关键词:
真空钨铜材料,制造工艺,性能,应用;
D O I:
10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.1998.06.005
中图分类号:
TM2 [电工材料];
学科分类号:
0805 ;
080502 ;
080801 ;
摘要:
随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。
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