真空开关和电子器件用钨铜材料

被引:27
作者
吕大铭
机构
[1] 钢铁研究总院
关键词
真空钨铜材料,制造工艺,性能,应用;
D O I
10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.1998.06.005
中图分类号
TM2 [电工材料];
学科分类号
0805 ; 080502 ; 080801 ;
摘要
随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。
引用
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