软接触电磁连铸的数值模拟和实验分析

被引：32

作者：

邓康

任忠鸣

蒋国昌

机构：

[1] 上海大学材料学院!上海,上海大学材料学院!上海,上海大学材料学院!上海

来源：

金属学报 | 1999年 / 10期

关键词：

电磁连铸; 软接触结晶器; 数值模拟;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG249.7 [连续、半连续铸造];

学科分类号：

080606 [材料冶金];

摘要：

结合软接触电磁连铸的准三维电磁场数值模拟和金属Sn的连铸实验，分析了软接触电磁连铸中结晶器分解结构和感应留位置、尺寸、电流对铸坯表面碰通密度、电磁力和电磁压力的影响结果表明：软接触结晶器中的磁通密度随切经数的增加而上升，但增幅渐小；铸坯表面在切维处因孩通密度增大而产生纵向凹痕；结晶器的切缝数以12－20，切维定度以0.5－1．0mm为宜；感应圈的高度应覆盖铸坯的初凝固区段，感应国的位置应使其顶端与铸坯弯月面边缘格齐；铸坯表面的电磁力和电磁压力与感应自电流成抛物线函数关系

引用

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