BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

被引：7

作者：

李民

冯志刚

机构：

[1] 电子科学研究院电子电路柔性制造中心

来源：

关键词：

球栅阵列封装器件; 缺陷分析; 焊点质量;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2002.04.008

中图分类号：

TN305.94 [封装及散热问题];

学科分类号：

摘要：

结合实际工作中的一些体会和经验 ,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述 ,特别对有争议的一种缺陷———空洞进行较为详细透彻的分析 ,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议。

引用

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