镀金层电子线路用特种焊料应用研究

被引：2

作者：

傅萍

杨光育

机构：

[1] 中物院电子工程研究所

来源：

电子工艺技术 | 2001年 / 06期

关键词：

镀金层; 特种低温焊料; 焊接溶蚀;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2001.06.011

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

概述了镀金层电子线路用特种低温焊料 970 1型SnPbIn的应用研究和使用效果 ,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀 ,即”吃金”问题 ,同时保证焊料工作温度为 -4 0～ 12 0℃ ,焊接点的抗拉强度≥ 4 0Mpa ,焊接次数≥ 10等指标 ,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用 ,表明该焊料满足使用要求。

引用

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