IGBT结温模拟和探测方法比对研究

被引：87

作者：

陈明

胡安

机构：

[1] 海军工程大学舰船综合电力技术国防科技重点实验室

来源：

电机与控制学报 | 2011年 / 15卷 / 12期

基金：

国家自然科学基金重点项目;

关键词：

电力电子器件; 绝缘栅双极型晶体管; 结温; 热路; 热场; 探测;

D O I：

10.15938/j.emc.2011.12.003

中图分类号：

TN322.8 [];

学科分类号：

摘要：

针对适用于电力电子器件结温模拟和探测方法,分别采用RC热网络法、有限元(FEM)数值计算法、热敏电参数法和红外热探测法4种结温分析及探测方法在同样加热电流时对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)结温特性进行了深入比对研究。比对研究结果表明在很多对温度分布不要求精确确定的工程应用场合,可用RC热网络模型法和热敏电参数法进行模拟和间接测量即可,而在对芯片表面温度分布要求精确确定的场合,应使用FEM数值计算法和红外热探测法进行精确模拟和非接触式测量,且该两种方法还可用于模块失效分析、寿命预测和可靠性评估分析和建模研究。

引用

页码：44 / 49+55 +55

页数：7

共 6 条

[1]

绝缘栅双极型晶体管失效机理与寿命预测模型分析 [J].

陈明 ;

胡安 ;

刘宾礼 .

西安交通大学学报, 2011, (10) :65-71

[2]

绝缘栅双极型晶体管传热模型建模分析 [J].

陈明 ;

胡安 ;

唐勇 ;

汪波 .

高电压技术, 2011, (02) :453-459

[3]

Design for reliability of power electronics modules.[J].Hua Lu;Chris Bailey;Chunyan Yin.Microelectronics Reliability.2009, 9

[4]

A fast mechanical test technique for life time estimation of micro-joints.[J].G. Khatibi;W. Wroczewski;B. Weiss;T. Licht.Microelectronics Reliability.2008, 11

[5]

Virtual reliability assessment of integrated power switches based on multi-domain simulation approach.[J].P. Solomalala;J. Saiz;M. Mermet-Guyennet;A. Castellazzi;M. Ciappa;X. Chauffleur;J.P. Fradin.Microelectronics Reliability.2007, 9

[6]

Properties of solders and their fatigue in power modules.[J].G. Lefranc;G. Mitic.Microelectronics Reliability.2002, 9

← 1 →