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铝靶脉冲反应溅射沉积氧化铝薄膜中的迟滞回线的研究
被引:36
作者
:
茅昕辉
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
东南大学薄膜研究所!南京
茅昕辉
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机构:
刘云峰
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机构:
张浩康
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机构:
陈国平
机构
:
[1]
东南大学薄膜研究所!南京
来源
:
真空科学与技术
|
2000年
/ 02期
关键词
:
迟滞回线;
反应溅射;
脉冲溅射;
氧化铝薄膜;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN305 [半导体器件制造工艺及设备];
学科分类号
:
080508
[光电信息材料与器件]
;
摘要
:
采用脉冲磁控反应溅射工艺进行氧化铝薄膜的沉积实验 ,对该工艺过程中溅射电压和沉积速率与氧流量的“迟滞回线”现象进行了研究。通过给出靶面刻蚀区氧化层厚度与氧分压之间的关系 ,解释了薄膜沉积速率变化的原因。
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共 1 条
[1]
薄膜物理与技术.[M].陈国平主编;.东南大学出版社.1993,
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