高速PCB的过孔设计

被引：13

作者：

袁子建

吴志敏

高举

机构：

[1] 飞燕电子技术中心

[2] 飞燕电子技术中心北京

[3] 北京

来源：

关键词：

过孔; 寄生电容; 寄生电感; 非穿导孔技术;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2002.04.007

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

引用

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