铜片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究

被引：26

作者：

于秀娟 ^{[1
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余有龙 ^{[1
]}

张敏 ^{[2
]}

廖延彪 ^{[2
]}

赖淑蓉 ^{[2
]}

机构：

[1] 黑龙江大学光纤技术研究所

[2] 清华大学电子工程系光纤传感实验室

来源：

光子学报 | 2006年 / 09期

关键词：

光纤Bragg光栅; 封装工艺; 应变传感; 温度传感;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP212.14 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

提出了一种光纤光栅的铜片封装工艺,并通过实验和理论分析研究了光纤光栅的应变和温度传感特性.与裸光纤光栅的测试结果相比,铜片封装工艺基本不改变光纤光栅应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了2.78倍.经过铜片封装后的光纤光栅可以探测到的应变和温度分别为1με和0.03℃,便于工程应用.

引用

页码：1325 / 1328

页数：4

共 7 条

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