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低压小型断路器触头材料的研究
被引:1
作者
:
C.Reiprich
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C.Reiprich
刘承峰
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刘承峰
机构
:
来源
:
电工合金文集
|
1989年
/ 03期
关键词
:
小型断路器;
Ag;
MCB;
Cu;
触头材料;
动触头;
D O I
:
10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.1989.03.013
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
目前,市场上有两种小型断路器(Miniature Circuit Breaker,简写为MCB.)系统。其中之一有限流操作系统,另一种则没有。在巴西,后一种系统使用的是Ag/W触头材料,而欧洲使用的则为有限流结构的MCB系统,它装备的是Ag/C与Cu配对的非对称性触头。本研究认为以Ag/C与Cu配对代替Ag/W触头来达到节银目的是可行的。结果表明,只要对触头的电极结构作一定的改变,便能达到上述目的。
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页码:67 / 71
页数:5
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