陶瓷基上化学镀铜

被引：24

作者：

胡光辉

杨防祖

林昌健

连锦明

机构：

[1] 福建师范大学化学系!福建福州

[2] 厦门大学化学化工学院!福建厦门

来源：

电镀与涂饰 | 2001年 / 02期

关键词：

化学镀铜; 陶瓷;

D O I：

10.19289/j.1004-227x.2001.02.001

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

为提高化学镀铜液的稳定性 ,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系 ,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a ,a’ -联吡啶时 ,铜沉积活化能提高 ,铜沉积速率降低 ,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外 ,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶时 ,镀液、镀层性能得到进一步提高。

引用

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页数：4

共 6 条

[1] 化学镀铜溶液稳定性的研究 [J].

刘兴平 .

电镀与精饰, 1999, (01) :15-18

[2] 化学镀Co-P合金动力学的研究 [J].

王德安 ;

程海峰 ;

李永清 ;

陈朝辉 ;

车仁超 ;

杨孚标 ;

胡伟成 ;

刘哲红 .

电镀与精饰, 1998, (06) :29-31

[3] 陶瓷制品的仿金、仿银化学镀 [J].

李秋荣 .

材料保护, 1998, (08) :32-33

[4] 添加剂对化学镀铜的影响 [J].

董超 ;

董根岭 ;

周完贞 .

材料保护, 1997, (01) :8-10+45

[5] Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO化学镀铜中阴、阳极反应的控制程度 [J].

徐喜初 ;

黄树坤 .

电镀与精饰, 1987, (06) :12-14

[6]

Deposition Rate and Morphology of Electroles Copper Film from Solutions containing 2, 2’-dipyridyl .2 Oita M,Matsuoka M,et al. Electrochimica Acta . 1997

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