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银-钨电接触材料电阻特性的计算机模拟
被引:4
作者
:
宋润生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海大学
宋润生
曹泽淳
论文数:
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引用数:
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h-index:
0
机构:
上海大学
曹泽淳
机构
:
[1]
上海大学
来源
:
电工技术学报
|
1997年
/ 04期
关键词
:
电触头材料;
电阻率;
计算机模拟;
D O I
:
10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.1997.04.003
中图分类号
:
TM934.11 [电阻标准];
学科分类号
:
080802 ;
摘要
:
采用计算机模拟的方法来研究银钨合金的电极材料中两者比例及气孔率对电阻率的影响。首先建立电接触材料的计算机模型,以电阻网络来作为它的物理模型。然后使用矩阵求解的方法解得该电路。据此结果与国家标准相比较进行了讨论。并用此模型模拟计算了其他材料。
引用
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页码:11 / 14
页数:4
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