烧结法与熔渗法铜铬触头微观组织差异及对电性能的影响

被引：6

作者：

傅肃嘉

机构：

[1] 浙江省冶金研究院浙江杭州

来源：

关键词：

铜铬触头材料; 熔渗法; 烧结法; 微观结构; 影响;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.2003.04.018

中图分类号：

TM503.5 [];

学科分类号：

摘要：

评述了熔渗法和混粉烧结法两种工艺制备的CuC触头的微观结构差异及对其电开断性能的影响。与熔渗法相比,烧结法制备的CuCr触头具有更好的抗熔焊性能、更低的截流值和更好的吸放气性能,但因其机械强度较低,耐压性能可能不如熔渗法触头。对两种工艺提出了改进的建议。

引用

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