热压法制备Bi2Te3基热电材料的组织与性能

被引:23
作者
卢波辉
赵新兵
倪华良
吉晓华
机构
[1] 浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江大学硅材料国家重点实验室杭州,杭州,杭州,杭州
关键词
半导体材料; 热电材料; 真空热压; Bi2Te3; 强度;
D O I
10.14024/j.cnki.1004-244x.2004.03.004
中图分类号
TN304 [材料];
学科分类号
080906 [电磁信息功能材料与结构];
摘要
采用真空单轴热压(HUP)方法制备了Bi2Te3基热电材料。结果表明,HUP试样的密度在原始区熔材料的97%以上。所有HUP试样的剪切强度都在21MPa以上,与区熔Bi2Te3基材料(001)解理面的强度相比,提高4倍左右。电学性能测试发现,HUP试样的电学性能低于区熔试样,其原因被认为主要是由于在材料粉碎和热压过程中,有效载流子浓度发生了变化。实验发现,相对于区熔试样,p型HUP试样的最佳工作温度向低温方向偏移,而n型HUP试样的最佳工作温度向高温方向移动。
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