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氧化铜室温下机械还原的研究
被引：4
作者：
马学鸣
岳兰平
董远达
机构：
[1] 中国科学院固体物理研究所
来源：
关键词：
CuO;
Cu;
机械还原;
Mg;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下,纳米级界面激活的机械还原机制。
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