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氧化铜室温下机械还原的研究
被引:4
作者
:
马学鸣
论文数:
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0
机构:
中国科学院固体物理研究所
马学鸣
岳兰平
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机构:
中国科学院固体物理研究所
岳兰平
董远达
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机构:
中国科学院固体物理研究所
董远达
机构
:
[1]
中国科学院固体物理研究所
来源
:
金属学报
|
1991年
/ 06期
关键词
:
CuO;
Cu;
机械还原;
Mg;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下,纳米级界面激活的机械还原机制。
引用
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页码:76 / 78
页数:3
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