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日本新型覆铜板的技术发展
被引：9
作者：
祝大同
机构：
[1] 北京绝缘材料厂!
来源：
关键词：
覆铜板;
印制电路板;
绝缘材料;
D O I：
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.1999.03.013
中图分类号：
TN704 [材料];
学科分类号：
0805 ;
摘要：
本文阐述了当前覆铜板技术发展背景和特点。从几个方面综述了日本新型覆铜板的技术发展。
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