共 1 条
[1]
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
被引：7
作者：
杨建生
徐元斌
李红
机构：
[1] 甘肃天水永红器材厂
[2] 甘肃天水永红器材厂 甘肃 天水
[3] 甘肃 天水
来源：
关键词：
球栅阵列封装;
裂纹;
芯片;
有限单元分析;
倒装片;
断裂力学;
设计工艺
;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
080508 [光电信息材料与器件];
摘要：
介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．
引用
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页数：5
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