学术探索
学术期刊
新闻热点
数据分析
智能评审
立即登录
从集成电路领域中国专利状况看“中国芯”的发展前景附视频
被引:5
作者
:
王文霄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
国家知识产权局专利局实用新型审查部电学处
王文霄
机构
:
[1]
国家知识产权局专利局实用新型审查部电学处
来源
:
中国发明与专利
|
2015年
/ 07期
关键词
:
集成电路;
芯片;
专利分析;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN401-18 [];
学科分类号
:
摘要
:
近年来,集成电路越来越广泛地应用于各个领域中,电子业的蓬勃发展,带动了集成电路芯片技术的日新月异。本文将通过对集成电路领域的专利类型、数量等进行分析,了解该领域目前的行业发展状态和前景,并对比国内外相关知名企业,指出中国集成电路产业的优势和不足,探讨中国企业将如何利用专利技术提高核心竞争力、在国际上占有一席之地。
引用
收藏
页码:29 / 34
页数:6
相关论文
未找到相关数据
未找到相关数据