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静电键合在高温压力传感器中的应用
被引：7
作者：
王蔚
刘晓为
刘玉强
王喜莲
张建才
张雪梅
机构：
[1] 哈尔滨工业大学微电子技术教研室
[2] 东北传感技术研究所
[3] 哈尔滨无线电七厂
来源：
关键词：
静电键合,高温稳定性,压力传感器;
D O I：
10.13873/j.1000-97871999.01.017
中图分类号：
TP212 [发送器（变换器）、传感器];
学科分类号：
080202 ;
摘要：
分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用，或者受反向电压作用后，在高温时，键合力的特点，实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。
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