集成电路测试技术的新进展

近年来,半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步,其标志是跨入了毫微技术领域,其结果是我们进入了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件体系结构的观点,这种转变表现为从我们熟习的CPU、ASICs和存储器到新一代的SOC和SIP。测试这些器件需要具有组合能力的高端测试仪,它必须兼有高端逻辑电路测试仪、RF和混合信号测试仪、存储器测试仪,还要附加一些这些传统测试仪上不可能具有的测试能力,包括提供重要的并行测试能力。本文希望能针对SOC和SIP中的一部分测试技术和测试方法学上的问题进行一定的讨论。这些主题分别是:IC测试系统、SIP测试、RF测试、DFT测试、并发测试和开放式体系结构ATE。