高性能聚酰亚胺材料及其在电工电子工业中的应用

被引:27
作者
高生强
杨士勇
机构
[1] 中国科学院化学研究所!
关键词
聚酰亚胺; 应用; 热塑性; 热固性;
D O I
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.1999.01.002
中图分类号
TB324 [高分子材料];
学科分类号
070305 ;
摘要
本文重点介绍了耐高温聚酰亚胺绝缘介电材料的研究进展及其在电工电子方面的应用
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共 3 条
[1]  
V. L. Bell,B. L. Stump and H. Gager,J. Polym. Sci.Chem. Ed . 1976
[2]  
R. G. Bryant,B. J. Jenson and P. M. Hergenrother,Polym. Prepr . 1992
[3]  
Polymer, 1998, 10, 69 ;N.Furukawa, Y. Yamada, Y. Kimura, High perform. Y. Yamada,High Perform. Polymer . 1996