共 1 条
[1]
Yeung and Matthew M.F. Yuen.Warpage of Plastic IC Packages as a Function of Processing Conditions. Dickson T.S. Journal of Electronic Packaging .
塑封IC翘曲问题
被引：6
作者：
李双龙
机构：
[1] 天水永红器材厂甘肃天水
来源：
关键词：
环氧模塑化合物;
聚合程度;
热膨胀系数;
玻璃转变温度;
剪切模量;
翘曲预测;
翘曲测量;
D O I：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2003.04.006
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
摘要：
为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性。并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量。结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测。最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较。
引用
收藏
页码：24 / 27
页数：4
相关论文