未找到相关数据
高性能PCB基体树脂的研究进展
被引：4
作者：
孟季茹
梁国正
赵磊
秦华宇
机构：
[1] 西北工业大学化学工程系
[2] 西北工业大学化学工程系 西安
[3] 西安
来源：
关键词：
印刷电路板;
介电性能;
耐热性;
吸湿率;
热膨胀系数;
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ320.7 [产品及检验];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
摘要：
概述了目前用于高性能印刷电路板的几种新型基体树脂,介绍了它们的发展方向和应用前景。
引用
收藏
页码：55 / 57
页数：3
相关论文