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我国塑封材料发展形势浅析
被引：2
作者：
杨稚砚
机构：
[1] 连云港华威电子集团有限公司连云港
来源：
关键词：
塑封材料;
封装;
集成电路;
发展市场;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN305 [半导体器件制造工艺及设备];
学科分类号：
1401 ;
摘要：
本文对集成电路封装用塑封材料的生产、发展进行了浅析 ,并对集成电路和塑封料的现状、发展趋势、市场前景作了认真的论述 ,对如何加快塑封料的生产 ,提升产品品位 ,缩短和发达国家之间的差距 ,提出了个人看法。
引用
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