大功率LED的封装及其散热基板研究

被引：38

作者：

李华平 ^{[1
]}

柴广跃 ^{[2
]}

彭文达 ^{[2
]}

牛憨笨 ^{[2
]}

机构：

[1] 中国科学院西安光学精密机械研究所

[2] 深圳大学光电子学研究所

来源：

半导体光电 | 2007年 / 01期

关键词：

功率型LED; 封装; 金属芯线路板; 等离子微弧氧化; 有限元法; 多芯片安装;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2007.01.013

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。

引用

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页数：4

共 4 条

[1]

Thermo-physical properties ofplasma electrolytic oxide coatings on aluminium. Curran J A,,Clyn T W. Surface and Coatings Technology . 2005

[2]

Performancecharacteristics of high-flux light-emitting diodes. Narendran N,,Deng L,Pysar R M,et al. Proceedings of SPIE the International Society for Optical Engineering . 2003

[3]

The thermal conductivity ofplasma electrolytic oxide coatings on aluminium andmagnesium. Curran J A,,Clyn T W. Surface and Coatings Technology . 2005

[4]

Thermal challenges inthe future generation solid state lighting application:light emitting diodes. Arik M,,Petrosk F J,Weavery S. Proc.of IEEE-ITHERMconference . 2002

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