二氧化硅粒子的表面化学修饰——方法、原理及应用

被引:103
作者
陈凯玲
赵蕴慧
袁晓燕
机构
[1] 天津大学材料科学与工程学院天津市材料复合与功能化重点实验室
关键词
二氧化硅; 化学修饰; 偶联剂法; 表面接枝法; 一步法;
D O I
暂无
中图分类号
O613.72 [硅Si];
学科分类号
070301 [无机化学];
摘要
本文综述了近年来国内外对二氧化硅粒子表面化学修饰的研究成果,主要介绍了偶联剂法、表面接枝法和一步法的反应原理,探讨了各种改性方法的关键问题和优势,重点介绍了表面接枝法,包括以普通自由基聚合、原子转移自由基聚合和可逆加成-断裂链转移自由基聚合为原理的表面聚合生长接枝法和以开环加成、点击化学和酯化反应为原理的偶联接枝法。由于表面接枝法一般需要偶联剂在二氧化硅表面引入官能团,本文亦简要介绍了硅烷偶联剂及其修饰机理和一步法的反应原理。表面修饰的基团或接枝的聚合物赋予二氧化硅粒子新的性能;经表面修饰的二氧化硅粒子,提高了在有机溶剂或有机基体中的分散性,增加了与有机基体的界面相容性,并已广泛应用于新材料的合成。
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