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评定封装可靠性水平的MSL试验
被引：1
作者：
劳鸿章
机构：
[1] 上海贝岭股份有限公司上海
来源：
关键词：
回流敏感度分级;
模塑料;
分层;
D O I：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.05.006
中图分类号：
TN406 [可靠性及例行试验];
学科分类号：
摘要：
随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用,封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注。作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数,除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT)、HASTBias、THBias外,MSL(MoistureSensitivityLevel)试验已成为其中最重要的试验项目之一。
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