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新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究
被引：29
作者：
路庆华
Ｈｉｒａｉ Ｋｅｉｚｏｕ
机构：
[1] 上海交通大学高分子材料研究所
[2] 日本日立化成工业株式会社
来源：
关键词：
导电胶,镀银铜粉,机械合金化,耐银迁移;
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ436 [各种性能胶粘剂];
学科分类号：
摘要：
本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。
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