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BGA封装技术与SMT/SMD
被引：7
作者：
朱颂春
况延香
机构：
[1] 电子部４３所
来源：
关键词：
球珊阵列,表面组装技术,表面组装器件;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.1998.04.006
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。
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页数：3
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