高温环境下封装有相变材料的热沉结构优化

被引：4

作者：

卢涛

姜培学

邓建强

机构：

[1] 热能动力工程与热科学重点实验室

[2] 热能动力工程与热科学重点实验室清华大学热能工程系

[3] 北京

[4] 清华大学热能工程系

来源：

电子器件 | 2005年 / 03期

关键词：

高温; 相变材料; 热沉; 优化;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN605 [制造工艺及设备];

学科分类号：

080903 ;

摘要：

高温环境下工作的封装有相变材料的热沉,一方面利用固液相变潜热存储系统吸收电子器件散发的热量,另一方面还要吸收从高温环境传递过来的热量。热沉结构的几何外形是影响上述两个热量传递的关键因素。以热沉总体尺寸、边界条件、热沉和相变材料为约束条件,热沉基部最高温度到达临界温度的最大时间为优化目标,通过数值模拟,获得了热沉翅片高度和宽度、热沉基部宽度和厚度的优化值,优化值兼顾了热沉传热效率和蓄热能力两个方面,并对优化过程中的热沉进行了传热分析。

引用

页码：466 / 469

页数：4

共 4 条

[1]

Transientthermalmanagementofanavion-icsmoduleusingsolid-liquidphasechangematerials （PCMs）. PalD,JoshiYK. ProceedingsoftheASMENationalHeatTransfer Conference . 1996

[2]

Mariella Constantinescu, Study of one dimensional solidification with free convection in an infinite plate geometry. Stefania Zuca, Pavel P M. Energy Conversion . 1999

[3]

Cooling of mobile electronic devices using phase change materials. Tan F L, Tso C P. Applied Thermal Engineering . 2004

[4]

Transientthermal managementoftemperaturefluctuationsduringtimevarying workloadsonportableelectronics. VesligajMarkJ,AmonCristinaH. IEEETransactionson ComponentsandPackagingTechnology . 1999

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