电子封装用金属基复合材料的制备

被引：11

作者：

黄强

金燕萍

顾明元

机构：

[1] 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室

[2] 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室上海

[3] 上海

来源：

材料导报 | 2002年 / 09期

关键词：

电子封装; 金属基复合材料; 制备工艺;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。

引用

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页码：18 / 19+17 +17

页数：3

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共 3 条

[1] 电子封装材料的研究现状 [J].

黄强 ;

顾明元 ;

金燕萍 .

材料导报, 2000, (09) :28-32

[2]

金属基复合材料导论[M]. 冶金工业出版社 , (英)T.W.克莱因(T.W.Clyne), 1996

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