Cu(Ⅱ)对壳聚糖的配位控制降解

被引：20

作者：

尹学琼

张岐

于文霞

杨丽春

林强

机构：

[1] 昆明理工大学国土与资源管理工程学院

[2] 海南大学化工系

[3] 海南大学化工系昆明

[4] 海口

来源：

无机化学学报 | 2002年 / 01期

关键词：

壳聚糖; 壳聚糖铜配合物; 配位控制降解;

D O I：

暂无

中图分类号：

O641.4 [络合物化学（配位化学）];

学科分类号：

070304 ; 081704 ;

摘要：

对壳聚糖进行液态均相络合反应制得壳聚糖铜配合物,IR、UV、元素分析及热重分析等检测证实了壳聚糖铜配合物中配位键的存在,且显示壳聚糖在形成配位结构后存在有利于降解的优势构象。以H2O2对壳聚糖-Cu?络合物及壳聚糖进行氧化降解,考察降解过程中粘度的变化及降解产物分子量分布,在相同的降解条件下,壳聚糖铜配合物的降解速度明显高于壳聚糖,降解产物分子量分布较壳聚糖直接降解窄,结果进一步证明壳聚糖铜配合物中存在有利于降解的优势结构,同时证明以金属离子Cu?对壳聚糖的配位控制降解是可以实现的。

引用

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