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SPI新型激光器用于硅片切割
被引：1
作者：
王伟之
机构：
来源：
关键词：
激光器;
光子器件;
信息光学;
晶圆;
光激射器;
电子器件;
SPI;
中国光学学会;
硅片;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN248 [激光器];
学科分类号：
0803 ;
080401 ;
080901 ;
摘要：
<正>在太阳能电池和半导体制造中,硅原料是以厚0.2～1.5mm,直径100～300mm的典型形式的晶圆存在。通常情况下,硅晶圆是由金刚石锯切割而成的,偶而也有用划线器和剥裂加工的。随着激光器
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