温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究

被引：7

作者：

娄文忠

马婷

于秀丽

机构：

[1] 北京理工大学机电工程学院

来源：

传感技术学报 | 2006年 / 05期

关键词：

倒装芯片; 微系统仿真; 热仿真; 有限元法;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

140103 [集成电路制造工程];

摘要：

由于几何材料的复杂性,倒装芯片封装中的热应力分布很难用解析的方法求解,而数值方法,如有限元法,已被广泛用于热应力应变的研究.二维有限元模型建模简单,模型的单元数和节点数较小,便于反复计算,微系统焊接中采用二维有限元模拟可提高数值模拟效率.本文对使用和未使用填充剂两种情况下的倒装芯片,采用有限元模拟方法研究了在温度载荷下整个结构的热应力、应变分布,并对结构可能造成的破坏性影响进行了定性和定量的分析.

引用

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