环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向

被引：16

作者：

宋谦

机构：

[1] 四川九州电子科技股份有限公司!四川绵阳

来源：

电子工艺技术 | 2001年 / 02期

关键词：

环氧树脂; 灌封; 浇注; 增韧; 阻燃;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2001.02.001

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

摘要：

介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向

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页码：47 / 50

页数：4

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共 5 条

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