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分立器件封装及其主流类型附视频
被引：4
作者：
龙乐
机构：
[1] 龙泉长柏路号栋室四川成都
来源：
关键词：
半导体;
封装;
分立器件;
D O I：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.02.006
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
摘要：
分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导。本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。
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