高性能聚苯胺自支撑膜

本文通过对可溶性聚苯胺（PAn）的特殊处理及成膜工艺的改造,采用溶液浇铸法,首次成功地制备出力学和电学性能均较好的大面积聚苯胺自支撑膜（HSPAn膜）.研究结果表明,HSPAn膜的抗张强度、杨氏模量和伸长率分别为87.9MPa,1563.9MPa和10.2％;该膜具有金属光泽、较高的致密性和较好的韧性。分子尺寸较小的质子酸（如HCl,HClO4,等）可有效掺杂HSPAn膜,使其电导率可达到导电型PAn粉末的数量级。有效掺杂的HSPAn膜均可轻度拉伸（断裂伸长率大于40.0％）,拉伸膜的电导率可高达36.7s/cm。本征和掺杂的HSPAn膜均具有良好的环境稳定性,空气中放置数月后,其强度和电导率基本不变。