退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏特性的影响

被引：7

作者：

姜胜林

林汝湛

曾亦可

刘梅冬

机构：

[1] 华中科技大学电子科学与技术系

[2] 华中科技大学

[3] 华中科技大学教授武汉市

来源：

材料研究学报 | 2005年 / 01期

关键词：

无机非金属材料; 新型溶胶-凝胶法; 退火温度; ZnO陶瓷薄膜; 低压压敏特性;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM28 [电工陶瓷材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ; 080801 ;

摘要：

应用新型溶胶-凝胶法制备了ZnO陶瓷薄膜,研究了退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻电性能的影响.结果表明,采用溶胶掺杂在550℃退火条件下可形成Zn7Sb2O12及ZnCr2O4相,且在退火温度范围内(550-950℃)基本上没有焦绿石相形成.当退火温度达到750℃以后,Sb2O3已全部转变为稳定性好的尖晶石相,同时存在Bi2O3、ZnO的挥发.采用适当的退火温度,可得到具有优良电性能的ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻,其压敏电压低于5V,非线性系数可达20,漏电流密度小于0.5μA /mm2.

引用

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