电子封装焊点可靠性及寿命预测方法

被引：43

作者：

李晓延

严永长

机构：

[1] 北京工业大学材料学院

来源：

基金：

北京市自然科学基金;

关键词：

电子封装; 无铅焊料; 寿命预测;

D O I：

10.16579/j.issn.1001.9669.2005.04.013

中图分类号：

TG441.7 [焊接缺陷及质量检查];

学科分类号：

摘要：

高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法。

引用

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