水分胁迫对玉米光合性能及产量的影响

被引:145
作者
戴俊英
沈秀瑛
徐世昌
王莲芝
崔钦
朱玉伦
机构
[1] 沈阳农业大学!辽宁沈阳,沈阳农业大学!辽宁沈阳,沈阳农业大学!辽宁沈阳中国农科院植物保护研究所,沈阳农业大学!辽宁沈阳北京农业大学,沈阳市东陵区农业技术推广中心!辽宁沈阳,沈阳市东陵区农业技术推广中心!辽宁沈阳
关键词
玉米; 水分胁迫; 光合性能; 经济产量;
D O I
暂无
中图分类号
S513 [玉米(玉蜀黍)];
学科分类号
0901 ;
摘要
将玉米产量形成过程视为一个系统,采用系统分离方法,逐级深入地研究受旱减产的机制。结果表明,水分胁迫下玉米减产的程度及其原因因胁迫时期而异。开花期水分胁迫减产最重,其次是雌穗小花分化期和灌浆期,拔节期则相对较轻。其可能机制是:开花期和雌穗小花分化期水分胁迫,玉米光合性能严重受损,减少光合产物对籽粒“库”的供应,导致“库”容量减小,进而影响籽粒灌浆和产量形成。灌浆期水分胁迫使光合性能受损,光合“源”的生产能力下降,直接影响到籽粒灌浆。拔节期水分胁迫使籽粒“库”形成受到一定阻碍,但由于后期仍维持较大的绿叶面积,使其粒重增加而得到部分补偿,故减产较轻。
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页数:8
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