XMOS重新定义晶圆——软件定义芯片挑战ASIC、ASSP以及FPGA

被引:1
作者
Tom R.Halfhill
马志强
机构
关键词
晶圆; 软件定义; XMOS; ASIC; ASSP; 线程; 芯片系统; FPGA;
D O I
暂无
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
<正>初创企业寻求更新半导体技术与工艺的努力从未中断。当然,传统器件的缺点众所周知,ASIC的开发昂贵,费时,并且风险大;ASSP接近大众,但是很难做到器件的差异化;FPGA大量购买十分昂贵,并且编程十分困难。
引用
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页码:80+82 / 84 +82-84
页数:4
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