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XMOS重新定义晶圆——软件定义芯片挑战ASIC、ASSP以及FPGA
被引:1
作者
:
Tom R.Halfhill
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Tom R.Halfhill
马志强
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马志强
机构
:
来源
:
电子产品世界
|
2007年
/ 10期
关键词
:
晶圆;
软件定义;
XMOS;
ASIC;
ASSP;
线程;
芯片系统;
FPGA;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN405 [制造工艺];
学科分类号
:
080903 ;
1401 ;
摘要
:
<正>初创企业寻求更新半导体技术与工艺的努力从未中断。当然,传统器件的缺点众所周知,ASIC的开发昂贵,费时,并且风险大;ASSP接近大众,但是很难做到器件的差异化;FPGA大量购买十分昂贵,并且编程十分困难。
引用
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页码:80+82 / 84 +82-84
页数:4
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