容差条件下模拟电路软故障的数学规划诊断方法

被引：7

作者：

周龙甫 ^{[1
,2
]}

师奕兵 ^{[2
]}

赵光 ^{[1
]}

唐红 ^{[1
]}

机构：

[1] 解放军第医院

[2] 电子科技大学自动化学院

来源：

电子测量与仪器学报 | 2010年 / 24卷 / 03期

关键词：

数学规划; 模拟电路; 故障诊断; 容差; 灵敏度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN710 [电子电路];

学科分类号：

080902 ;

摘要：

为了诊断容差条件下模拟电路软故障,提出一种利用数学规划进行软故障诊断的方法。从电路灵敏度分析入手,建立节点电压增量方程。随后,将节点电压增量方程作为约束条件,将要处理的故障诊断问题转化成为数学规划(mathematical programming,MP)模型并且建立相应的数学规划方程。通过求解这些MP方程,估计待测电路中各元件参数的偏移程度。并由此判断待测电路中是否存在故障元件。

引用

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