我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。环氧塑封料(简称塑封料,Epoxy Molding Compound,EMC)作为封装电子器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料,出现于20世纪60年代,其体系不断更新,尤其是历经近30年来的多次改性和技术突破,已越来越成熟。我国最早由中科院化学所与北京科化公司开发形成的邻甲酚环氧树脂型环氧塑封料主要是以环氧树脂、酚醛树脂为主体材料,加入石英粉填料和多种添加剂,通过加热挤出、混炼、成形而得到环氧塑封料。在使用中通过高温低压传递来封装分立器件、集成电路。其中,树脂的结构与性能直接影响EMC固化后的致密性、耐热性,石英粉填料的用量、颗粒分布和颗粒形状直接影响EMC的导热系数、膨胀系数等。目前,国际上塑封料已经形成完整的系列产品。这里就环氧塑封料的产业现状,特别是我国塑封料的市场、技术情况以及存在的问题进行阐述。