低温烧结低介硅灰石瓷料的研制

被引：29

作者：

蔡伟

江涛

谭小球

魏群

李燕

机构：

[1] 华南理工大学电子材料与元器件系

[2] 广州杰赛科技发展有限公司

[3] 广州杰赛科技发展有限公司广东广州

[4] 广东广州

来源：

电子元件与材料 | 2002年 / 02期

关键词：

硅灰石; 粘土; 二氧化硅; 低温烧结; 介电常数;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2002.02.006

中图分类号：

TM281 [绝缘陶瓷和其他类似的材料];

学科分类号：

080803 ;

摘要：

通过对实验试样的差热分析及XRD分析,得知烧结过程中液相的存在可促使氧化钙与氧化硅形成硅灰石相。硅灰石瓷配方中SiO2过量（w≤10%）及粘土的w≤10%时能有效地降低烧成温度（1 170 1 230℃）。研制瓷料介电性能:er = 7.0～9.0,tgd =（1.0～5.0）104,rv≥（2.0～5.0）1013Ω·cm,aε为（0±30）106℃1。

引用

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