高分子保护化学还原法制备纳米Ag粉

被引:15
作者
张宗涛,赵斌,胡黎明,朱孟钦
机构
[1] 华东理工大学国家超细粉末工程研究中心,华东理工大学化学系
关键词
银,制备,纳米粉末,高分子保护,化学还原;
D O I
10.14135/j.cnki.1006-3080.1995.04.005
中图分类号
TB44 [粉末技术];
学科分类号
0805 ;
摘要
以聚乙烯吡咯烷酮为高分子保护剂,以水合肼为还原剂,在水溶液中制备了平均粒径为30~100nm的球型银粉。结果表明:水合肼和AgNO_3的比例较大、反应时间适当延长,有利于提高银粉产率。较高的反应温度和添加细小晶种有利于形成小晶粒银粉。保护剂与银盐的比例是影响银粉团聚和形状的关键参数,该比例为1:1时效果最佳,银颗粒彼此相互不团聚,颗粒呈球型,粒度小于100nm。
引用
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页码:423 / 427
页数:5
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