混合动力/电动汽车用IGBT功率模块的最新封装技术

被引：22

作者：

徐凝华

吴义伯

刘国友

窦泽春

机构：

[1] 株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心

来源：

关键词：

IGBT模块; 封装技术; 混合动力/电动汽车; 双面散热; 银烧结;

D O I：

10.13889/j.issn.2095-3631.2013.01.001

中图分类号：

TN386 [场效应器件];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

随着对功率密度和可靠性要求的不断提高,以及其苛刻的应用条件,混合动力/电动汽车使用的IGBT功率模块需要采用新的封装技术。文章介绍了互连、芯片贴装、散热、模块结构等方面的最新技术,总结了功率模块未来的发展趋势,为国内同行了解并跟踪国际最新技术提供了参考材料。

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