微机械红外热电堆探测器附视频

被引：9

作者：

徐峥谊

熊斌

王翊

王跃林

机构：

[1] 中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点联合实验室

[2] 中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点联合实验室上海

[3] 上海

来源：

关键词：

微电子机械系统; 红外热电堆; 阵列;

D O I：

10.16579/j.issn.1001.9669.2001.04.031

中图分类号：

TN215 [红外探测、红外探测器];

学科分类号：

0803 ; 080401 ; 080901 ;

摘要：

阐述了微机械红外热电堆探测器的工作机理以及主要结构 ,并用微机械工艺制作得到 4× 4的探测器阵列 ,该制作工艺与标准IC工艺兼容。在获得的探测器阵列中 ,热电堆支撑结构为氧化硅与氮化硅的介质复合膜 ,热电偶材料采用多晶硅与金属。实验得到的芯片尺寸为 8.5mm× 7.0mm。

引用

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