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现代电子封装技术
被引：17
作者：
高尚通
毕克允
机构：
[1] 电子工业部第十三研究所
[2] 电子工业部电科院
来源：
关键词：
表面安装技术,单芯片封装,多芯片封装,芯片级封装,倒装焊;
D O I：
10.13250/j.cnki.wndz.1998.02.002
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
1401 ;
摘要：
根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几点建议。
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